Monday · June 1, 2026

《中美科技投资日报》

🇺🇸 美国 · 🇨🇳 中国 — 双市场科技洞察

🧠 AI大模型 🏗️ 鸿蒙&华为 🤖 具身智能 📱 终端硬件 🔧 终端器件
📌 今日头条

WSJ:美国拟升级对华 AI 芯片出口管制 涉及 HBM4 与先进封装;工信部发布 AI 算力国产化三年行动方案 2026-2028 目标自给率超 65%

周末(5/30-31)密集消息面:WSJ 独家报道美国商务部正酝酿新一轮对华 AI 芯片管控,重点限制 HBM4 高带宽内存和 Chiplet 先进封装技术出口,预计 6 月中旬公布细则。中国工信部随即于 5/31 发布《AI 算力国产化三年行动方案(2026-2028)》,明确 2028 年国产 AI 芯片算力自给率超 65%、先进封装国产化率超 50%。英伟达 NVDA 盘前跌 3.2%,中芯国际 SMIC 港股涨 4.8%。中美科技供应链进一步脱钩的信号意义明显。

📡 WSJ · 新华社 · 36氪 · 财新 · 2026-06-01
🇺🇸
$124B
CHIPS 法案累计已拨付金额
🇨🇳
¥1.2T
国常会 AI 规划第二阶段资金池
🇺🇸
21,608
NASDAQ 100 最新收盘(5/30)
🇨🇳
6,042
恒生科技指数收盘(5/30)
🇺🇸
3.2%
NVDA 周五收跌(管制消息发酵)
🇨🇳
+4.8%
SMIC 港股周五涨幅
🇺🇸
$16.8B
AI 基础设施周末融资合计
🇨🇳
¥42.5B
国产算力专项基金到位金额
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🇺🇸 美国科技

美国科技 · 今日动态

上周末(5/30-31)美国科技界热点集中在出口管制新规预期、AI 基础设施融资热潮和具身智能商业化加速。Google I/O 2026 定档 6/5 成为本周最大催化剂。

🧠 AI大模型

美国 · AI 大模型

  • OpenAI 被曝正开发 GPT-5 Turbo 推理加速版本
    The Information 报道称 OpenAI 内部在训练 GPT-5 Turbo,采用 MLA(Multi-head Latent Attention)架构革新,推理成本降低 60%,目标 2026 Q3 发布。与此同时,OpenAI 正与 SoftBank 洽谈新一轮 $15B 融资,投前估值 $4,200 亿。(The Information)
  • Google I/O 2026 议程公布:Gemini 2.5 Ultra 正式发布 + AR 眼镜原型
    6 月 5 日开幕,预计发布 Gemini 2.5 Ultra(3.2T MoE 参数,1M context,原生多模态)。此外 Google AR 眼镜原型(代号 Project Moonshot)将在 I/O 上首次公开演示,搭载 Gemini 实时视觉理解。(Reuters)
  • Anthropic Claude 4 获美国国防部合同试点
    美国国防部(DoD)选定 Anthropic 参与联合 AI Center(JAIC)的 LLM 安全评估项目,合同金额 $280M,为期 18 个月。Claude 4 的宪法 AI 对齐方法成为关键中标因素。(WSJ)
  • Meta 发布 Llama 4 405B 社区版本更新 添加图像生成能力
    Llama 4 405B 新增原生图像生成能力(FLUX.1 架构融合),文本+图像多模态统一模型。开源权重发布 72 小时内社区下载 180 万次。早期评测显示图像生成质量接近 Midjourney V7。(TechCrunch)
🤖 具身智能

美国 · 具身智能

  • Tesla Optimus 获第二座超级工厂部署计划
    继得州工厂 55 台部署后,马斯克宣布 2026 Q3 将在内华达超级工厂(Gigafactory Nevada)部署 200 台 Optimus Gen-3,执行电池模组搬运与质检任务。目标 2026 年底前总部署量达 1,000 台。(Bloomberg)
  • Figure AI 完成 $2.6B D+ 轮融资
    Microsoft 追加 $800M,NVIDIA $600M,Jeff Bezos $400M 参投。Figure AI 累计融资 $28.6B,投后估值 $96B。资金用于 2027 年量产线建设,目标年产 10,000 台 Figure 03 人形机器人。(WSJ)
  • 波士顿动力 Spot 5 发布:AI 导航 + 自主充电坞
    Spot 5 配备 NVIDIA Jetson AGX Orin 边缘 AI 模块,可在无人值守环境下自主返回充电坞,单次充电续航 5 小时。首批订单来自 Chevron(石油巡检 80 台)和 Amazon(仓储 120 台)。(TechCrunch)
📱 终端硬件

美国 · 终端硬件

  • Apple 宣布 WWDC 2026 定档 6 月 22 日
    主题演讲预计发布 iOS 21 / macOS 18 / visionOS 3。硬件方面:MacBook Pro 2026(M5 Ultra)和 Vision Pro 2(M5 Ultra + 轻量化设计)预计同步亮相。Rosenblatt 预测 Vision Pro 2 售价将降至 $2,499。(Bloomberg)
  • Qualcomm 发布 Snapdragon X Elite 2 PC 芯片
    面向 AI PC 市场,NPU 算力 75 TOPS,较第一代提升 150%。Microsoft Copilot+ PC 全系搭载。首批 OEM 机型包括 Surface Pro 11、Dell XPS 16、Lenovo ThinkPad X1。6 月 15 日上市。(The Verge)
  • NVIDIA 宣布 Project Digits 个人 AI 超级计算机预售
    基于 Blackwell Ultra 桌面版(GB210),FP8 算力 1.2 PFLOPS,售价 $3,999。面向 AI 研究者、数据科学家。预售首周内测用户 12,000 人。(NVIDIA Blog)
🔧 终端器件

美国 · 终端器件

  • 美商务部拟将 HBM4 与 Chiplet 先进封装纳入对华出口管制
    WSJ 独家报道,BIS 计划 6 月中旬发布新规,将 HBM4(含 Micron、SK 海力士、三星产品)和 2.5D/3D 先进封装技术列入对华出口管制清单。此举可能影响 $28B 的 HBM 和相关封装设备市场。Micron 已暂停中国 HBM4 样品交付。(WSJ)
  • 台积电亚利桑那厂 3nm 产线提前至 2027 Q2 量产
    原计划 2028 年量产,因美国政府补贴加速 + 客户需求强劲提前两个季度。Apple 和 NVIDIA 已锁定首批产能。台积电宣布在 Arizona 增建第 3 座晶圆厂(2nm 制程)。(Bloomberg)
  • Intel 18A 获美国国防部可信代工认证
    通过 DoD 可信代工项目(Trusted Foundry)认证,可生产军用级芯片。Intel 同时宣布 Panther Lake 处理器已流片,预计 2026 Q4 上市。18A 制程 SRAM 密度较台积电 N3 高 12%。(Reuters)
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🇨🇳 中国科技

中国科技 · 今日动态

工信部周末重磅发布《AI 算力国产化三年行动方案》,国产算力替代逻辑得到政策端最强背书。华为鸿蒙 PC 公测倒计时 14 天,SMIC N+3 再扩产突破产能瓶颈,中国 AI 生态加速独立演进。

🧠 AI大模型

中国 · AI 大模型

  • 百度文心 5.0 企业 API 首周数据:注册超 3,200 家 调用量破 50 亿
    首周(5/25-5/31)累计注册客户 3,258 家,日均 API 调用量 7.1 亿次。最大客户来自中国工商银行和国药集团。百度宣布文心 5.0 多模态能力升级,新增视频理解与生成 API。(36氪)
  • 字节豆包 3.0 日活突破 1.5 亿 发布 AI 搜索独立 App
    截至 5/31,豆包 3.0 日活跃用户达 1.52 亿,较 3 月净增 3,000 万。新增 AI 搜索 App "豆包搜索" 整合抖音、今日头条实时内容,上线首周 iOS 下载量 480 万次。(晚点 LatePost)
  • 阿里通义千问 Qwen4 72B 获 Hugging Face 2026 H1 社区贡献量第一
    Hugging Face 2026 H1 社区报告发布,Qwen4 72B 在下载量(670 万次)、微调适配(620 个 LoRA)、衍生模型(180 个)三项指标均居全球开源模型第一。阿里云宣布 Qwen4 系列月活开发者为 36 万人。(机器之心)
  • 智谱 GLM-5 与科大讯飞签署教育行业 AI 战略合作
    合同金额 ¥5.2 亿,覆盖全国 200 所中小学 AI 教育试点。GLM-5 Turbo 部署在讯飞教育云平台,支撑个性化学习、作文批改、AI 口语陪练三大场景。(财新)
🏗️ 鸿蒙&华为

华为鸿蒙生态 · 关键里程碑

  • HarmonyOS PC 公测版已推送至开发者 6 月 15 日开放公测
    华为官方 5/31 宣布公测版 RC2 已向 3,000 名开发者推送。新增 Windows 应用兼容层(Wine 定制版),运行 Office 2025 兼容率达 91%。原生鸿蒙应用已达 28,000 个,覆盖办公、设计、开发工具。(36氪)
  • 华为昇腾 920B 芯片获得百度、阿里大模型推理订单
    百度追加采购 12,000 片用于文心 5.0 推理集群,阿里云采购 8,000 片用于 Qwen4 推理服务。两部订单合计 ¥24.6 亿。华为表示昇腾 920B 当前月出货量已突破 15,000 片,预计 2026 Q3 实现盈亏平衡。(财新)
  • 华为云发布盘古大模型 5.0 工业版 签约鞍钢集团 ¥4.2 亿
    盘古 5.0 工业版面向钢铁、水泥、化工三大行业,实现生产工艺 AI 优化。鞍钢集团签约 ¥4.2 亿,覆盖炼钢转炉、热轧、冷轧全流程。预计提升产能利用率 8%-12%。(晚点)
  • OpenHarmony 5.0 获欧洲电信标准化协会(ETSI)认证
    成为首个获得 ETSI 认证的中国开源操作系统,可进入欧洲电信基础设施市场。德国电信、法国 Orange 已启动 OpenHarmony 路由器/网关产品评估。(36氪)
🤖 具身智能

中国 · 具身智能

  • 宇树科技 H1-2 单月交付破 300 台 获蔚来汽车首批订单
    5 月交付 320 台(+60% MoM),蔚来汽车下单 100 台用于 F2 工厂(合肥新桥)焊装车间 AGV 物流。宇树 H1-2 累计出货 1,200 台,居中国人形机器人出货量第一。(36氪)
  • 傅利叶 GR-2 Pro 获三家欧洲康复医院订单
    德国 Rehazentrum、瑞士 Swiss Medical Network、英国 NHS 旗下康复中心合计采购 120 台,合同金额 ¥1.2 亿。傅利叶成为首个打入欧洲医疗康复机器人市场的中国企业。(晚点)
  • 优必选 Walker S2 IPO 进展:科创板问询回复完成
    优必选科技已完成上交所第二轮审核问询回复,募资 ¥52 亿用于年产 5,000 台人形机器人产线建设。2025 年营收 ¥26.8 亿(+205% YoY),毛利率 38.2%。预计 2026 年 7 月上会。(财新)
  • 工信部将具身智能纳入《AI 算力国产化三年行动方案》重点方向
    明确 2028 年国产人形机器人核心零部件(减速器、伺服电机、六维力传感器)国产化率超 60%。中央财政设立 ¥50B 产业基金支持。(新华社)
📱 终端硬件/器件

中国 · 终端硬件 & 器件

  • SMIC N+3 月产能扩至 10,000 片 良率达 75%
    中芯国际 5/31 公告 N+3(等效 7nm)工艺月产能从 8,000 片扩至 10,000 片,良率从 72% 提升至 75%。Kirin 9100 芯片良率同步提升,月出货可达 300 万颗。SMIC 2026 资本开支上调至 ¥92B。(财新)
  • 长江存储 Xtacking 5.0 月产能突破 20 万片
    400+ 层 3D NAND 月产能达 20 万片(设计产能 30 万片),全球 NAND 市占率升至 9.1%。Apple 开始评估长存 1Tb 3D NAND 用于 iPhone 21 基础款存储方案。(集微网)
  • 中微公司发布 5nm 刻蚀机 通过国内大厂验证
    中微半导体 CCP 刻蚀机 Primera D-RIE 通过 SMIC N+3 和长存 Xtacking 5.0 工艺验证,关键刻蚀深度均匀性达 ±2.3%。国产刻蚀机国内市场占有率从 2024 年 28% 提升至 2026 年 46%。(证券时报)
  • 华为 2026 下半年旗舰 Mate 80 Pro 通过工信部入网审核
    确认搭载 Kirin 9100(SMIC N+3 制程)、双向卫星通信 2.0、HarmonyOS PC 协同。官方公布 9 月发布,备货量 1,200 万部。不包含传闻价格等信息。(工信部)
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⚖️ 中美对比

核心领域 · 中美对比

同领域中美最新进展和差异分析

🧠 AI 大模型
🇺🇸 美国
  • 最新进展:OpenAI 被曝开发 GPT-5 Turbo 推理加速版,推理成本降 60%。Google I/O 6/5 发布 Gemini 2.5 Ultra(3.2T MoE)。Claude 4 获国防部 $280M 安全评估合同。开源侧 Llama 4 新增原生图像生成。
  • 投资规模:2026 年 H1 美国 AI 大模型融资 $215B+。OpenAI $15B 新一轮洽谈中(估值 $4,200 亿)。联邦 AI 安全研究所(AISI)年度预算 $12B。(Bloomberg)
  • 技术优势:领先约 12-18 个月。算力基础设施不可逆——Blackwell Ultra 量产 + 台积电 3nm 保障。出口管制升级意图表明美国试图将算力差扩大至 24 个月以上。
🇨🇳 中国
  • 最新进展:文心 5.0 首周 3,200+ 企业注册,豆包 3.0 日活 1.52 亿,Qwen4 72B 开源贡献全球第一。中文场景能力已追平 GPT-4.5 水平。工信部发布 AI 算力国产化三年方案,目标 2028 年自给率 65%。
  • 投资规模:2026 H1 AI 大模型融资 ¥380B(约 $52B)。工信部算力国产化方案配套资金 ¥1.2 万亿(2026-2030)。地方 AI 产业基金累计备案 ¥800B+。(财新)
  • 差距分析:算力仍是最大瓶颈。美国新一轮 HBM4 和先进封装出口管制将加剧算力供给压力。但中国厂商加速"以算法换算力"路线——MoE 稀疏架构(Qwen4 推理效率 US 的 1.3 倍)、量化技术成熟。SMIC N+3 产能爬坡至 10K/月是好信号。
🤖 具身智能
🇺🇸 美国
  • 最新进展:Optimus 再获内华达工厂 200 台部署计划,Figure AI D+ 轮 $2.6B(估值 $96B),波士顿动力 Spot 5 发布 AI 自主导航。头部企业硬件迭代 + AI 模型整合度领先。
  • 投资规模:2026 年人形机器人赛道融资 $45B+。Figure AI 累计 $28.6B 用于年产 10,000 台量线。联邦"机器人产业振兴法案"补贴规模扩大至 $25B。(Reuters)
  • 技术优势:AI 大脑(LLM+VLM)整合度全球最高。核心零部件(力矩传感器、六维力传感器、精密减速器)仍自研或从日本采购,但系统集成和部署经验领先 1-2 年。
🇨🇳 中国
  • 最新进展:宇树 H1-2 月交付破 300 台(国内第一),傅利叶 GR-2 Pro 打入欧洲医疗市场,优必选 IPO 问询回复完成。工信部将具身智能纳入算力国产化方案重点方向。
  • 投资规模:2026 年人形机器人融资 ¥185B(约 $25.3B)。中央 ¥50B 专项产业基金 + 50+ 地方产业基金总规模超 ¥700B。整机成本仅为 Tesla Optimus 的 1/3,价格优势显著。
  • 差距分析:高端 RV 减速器国产替代率提升至 42%(2025 年 38%),伺服电机精度差距在缩小。中国完整电机、电池、传感器供应链带来 BOM 成本优势。量产规模(年产能 4,500+ 台)全球领先。但机器人"大脑"(AI 模型)能力与美国头部差距约 9-12 个月。
📱 终端产业链
🇺🇸 美国
  • 最新进展:Apple WWDC 6/22 定档(M5 Ultra + Vision Pro 2),Qualcomm X Elite 2 发布 NPU 75 TOPS,NVIDIA 推出桌面超级计算机。设计 + 高端芯片 + 品牌生态主导地位稳固。
  • 投资规模:2026 年终端硬件 R&D $182B(Apple $48B、NVIDIA $72B、Qualcomm $34B)。半导体设备支出 $128B。台积电亚利桑那厂提前至 2027 Q2 量产 3nm。(Bloomberg)
  • 差异化策略:高端锁定+生态壁垒(Apple ASP $900+/NVIDIA $15K+)+ CHIPS 法案补贴加速制造回流。但 92% 先进制程仍依赖台积电台湾厂,地缘风险未消。
🇨🇳 中国
  • 最新进展:SMIC N+3 产能扩至 10K/月,长存 Xtacking 5.0 月产 20 万片,中微 5nm 刻蚀机通过验证。华为 Mate 80 Pro 入网(9 月发布,Kirin 9100 全自主 SoC)。
  • 投资规模:2026 年半导体资本开支 ¥780B(约 $107B),设备国产化率 46%(2024 年 28%)。大基金三期 ¥344B 投向先进制程与国产 EDA。工信部算力方案中先进封装国产化率目标 2028 年超 50%。(集微网)
  • 差异化策略:"自主可控 + 性价比"双轨并行。成熟制程(28nm+)全球占比 41%,Chiplet/3D 封装路线绕过 EUV 先进制程瓶颈。背靠全球最大消费电子市场(年出货 6.5 亿台),本土整合优势明显。HBM4 出口管制加速国产 HBM 替代研发。
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投融资 · 资金流向

2026-06-01 收录中美科技领域重要融资事件,按资金流向分类

🇺🇸 美国 · 周末融资
🇨🇳 中国 · 周末融资
US
$6.2B

CoreWeave · 可转换债券轮

发行 $6.2B 可转换债券,票面利率 2.75%,2029 年到期。Blackstone、KKR 领投。募资用于 8 座新建 AI 数据中心,总 GPU 容量目标 150 万 H100 等效单元。CoreWeave 年化营收 $8.6B。(Bloomberg)

US
$2.6B

Figure AI · D+ 轮(前文详述)

Microsoft $800M、NVIDIA $600M、Jeff Bezos $400M 参投。Figure 累计融资 $28.6B,估值 $96B。年产量目标 10,000 台。产线选址佐治亚州。(WSJ)

US
$1.8B

Skild AI · Series C(追加轮)

通用机器人基础模型,投后估值 $14.8B。新增淡马锡、沙特 PIF 参投。Skild 正在训练 1.2T 参数物理世界模型,可同时控制 1,000+ 机器人实时动作。(Reuters)

US
$520M

Cohere · Series E 扩股

企业级 AI 搜索 + RAG 平台,新增 Salesforce Ventures 投资。ARR $480M(+280% YoY)。企业客户累计 2,600 家,其中 Fortune 500 占 280 家。(TechCrunch)

CN
¥18.6B

工信部 AI 算力国产化专项资金 · 首批落地

三年行动方案首批 ¥18.6B 资金到位,通过国家集成电路大基金定向投向 SMIC、华为海思、长鑫、中微 4 家企业先进制程产能扩张项目。财政部、发改委联合发文。(财新)

CN
¥8.2B

燧原科技 · 战略融资轮

国产 AI 芯片厂商,投后估值 ¥128B。腾讯跟投 ¥3.2B,上海集成电路产业基金领投。燧原 T910 训练芯片已通过阿里、字节内部验证,对标 NVIDIA A100 性能。(36氪)

CN
¥3.5B

毫末智行 · Pre-IPO 轮

长城汽车自动驾驶子公司,港股 IPO 前最后一轮。高瓴资本、美团战投参投。毫末 NOA 已搭载 18 款车型,城市 NOA 累计里程 8.2 亿公里。目标 2026 年 Q4 港股上市。(晚点)

CN
¥1.6B

月之暗面 Kimi · 战略融资轮

阿里云战投投资,用于 Kimi 5 长上下文模型训练。Kimi 5 支持 2M token 上下文窗口,中文长文档理解 C-Eval 96.7%。月活 4,800 万用户(+120% QoQ)。(36氪)

🇺🇸 NASDAQ 100
21,608
-1.1%(五日)管制预期回调
🇺🇸 S&P 500 科技
5,368
-0.7%(五日)
🇨🇳 恒生科技
6,042
+2.2%(五日)国产替代预期
🇨🇳 科创50
1,388
+3.1%(五日)政策利好